近日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体与人工智能产业峰会”。此次峰会邀请了数十位富有国际影响力的业界专家、企业家进行主题演讲，数百位行业人士和多家投资机构参与讨论，共同研判行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。
中信证券党委副书记、总经理杨明辉表示，截至目前中信证券已服务超过170家科技创新企业登陆境内外资本市场，实现IPO融资超过3000亿元，为半导体及人工智能产业领域优质企业提供定制化的股权、债权、投融资、资产财富管理、衍生品等全方位综合金融服务。“我们持续打通科技、产业、金融的良性循环，积极发挥价格发现和价值培育作用，与中信银行在内的中信金融控股各单位合力打造多元化资金平台，为创新企业提供整体金融解决方案，助力高科技企业高速成长，积极融入全球竞争与协作。”杨明辉说。
“新形势下，金融成为科技创新和产业发展深度融合的关键一环。目前中信银行服务专精特新‘小巨人’企业覆盖度已近60%，扶持‘硬科技’效果不断增强，助力产业客户‘强链补链’进一步落到实处。”中信银行业务总监陆金根表示，中信银行作为国有金融企业积极融入金融服务实体经济的大局。在服务科创企业方面，中信银行具有独特的优势和特色：一是依托中信协同优势，提供不止于金融的综合服务；二是发挥供应链金融领域优势，助力产业链上下游企业高质量发展；三是善用投行思维，助力半导体及人工智能等科创企业突破融资难点，打造科技金融新范式。
会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春发表了“以‘再全球化’应对‘逆全球化’”的主题演讲，他认为，中国集成电路下一阶段的发展重点将不再是一味的技术追赶，而是考虑路径创新。中芯国际联席CEO赵海军就“本土集成电路制造的代工模式与发展逻辑”进行分享，坦言集成电路里的创新是有节制的创新，迭代技术无法跳跃，随着产业规模会越来越大，需要依靠迭代产业合作、人才、专业管理来开拓未来发展的新命运。此外，富创精密董事长郑广文、芯联动力董事长袁锋、沪硅产业执行副总裁、董事会秘书李炜等嘉宾分别就半导体与人工智能产业发展发表了主题演讲；中国电子信息产业集团，上海微电子装备集团等知名企业的主要领导也莅临峰会。
大会策划人、主持人、中信证券投行委信息传媒行业组半导体行业负责人孙一宁表示，半导体行业仍然充满了机遇与挑战，作为现代科技的基石，仍需要保持持续创新。“从现场来宾的热情程度上可以看出，大家对半导体与人工智能高科技产业的发展给予关注，这也让我们对我国科技产业的发展更具信心。”孙一宁说。
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近日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体与人工智能产业峰会”。