百利保温杯隔膜离合器蜗轮齿廓变位量小阀芯旋转片水线腐蚀基轴制自锁条件原标题：光通信之家·IPO｜桂林光隆科技更新监管层首轮问询 募资扩大光芯片等产能
桂林光隆科技2021年12月中旬提交上市招股书冲刺上交所科创板，日前更新了监管层首轮问询并披露了2021年报相关数据，对问询回复函感兴趣的，可向微信公号“光通信之家”小编索取。
光隆科技2021年营收3.01亿元，较上年增长10.38%，净利润790.44万元，较上年增长4.15%。其中无源光器件、有源光器件以及光芯片2021年分别销售1.45亿元、8992.12万元、2092.97万元。
具体来看，光隔离器作为光隆科技的畅销产品，2021年销售近1.03亿元，毛利率达到18.90%。光隆科技表示，光隔离器的生产商绝大部分为中国厂商（包括昂纳），因此国产化率达到 90%以上。
行业内最大的光隔离器生产商为昂纳（原港股上市公司，总部位于深圳，主要生产基地也位于中国），此外出货量较多的厂商包括光隆科技、 河南鑫宇光科技股份有限公司、无限光通讯（深圳）有限公司等。
由于通信用光隔离器产品必须使用法拉第旋转片作为原材料，目前法拉第旋转片主要供应商为日本的GRANOPT和美国的II-VI，二者在法拉第旋转片市场的占有率合计超过90%，根据GRANOPT提供的调研数据，光隆科技对法拉第旋转片的采购额大约占行业出货量的20%左右，推测公司的通信用光隔离器市场占有率达到行业的前3位。光隆科技称，在非通信领域，公司的产品已经实现在1550nm激光雷达方向的量产，在1064nm工业激光方向的突破。1064nm工业激光方向（应用于激光打标、激光切割等）的光隔离器产品目前已开始样品交付，预计 2022 年形成量产。
光隆科技表示，TO-CAN 产品直接客户为光模块厂商，国内光模块厂商对于国产 TO-CAN 产品的销售提供了强有力的支持，加上我国 TO-CAN 厂商的强大的生产制造能力，目前TO-CAN 产品的国产化率已经超过 90%。武汉昱升、 成都储翰、麦特达、四川光恒等为 TO 封装的传统专业厂商，占据了较高的市场地位。2021年光隆科技TO-CAN 产品销售6589.76万元。
光芯片的研发阶段验证和批量生产中对可靠度验证需要通过TO器件封装来完成，正是因为光隆科技具备较强的 TO 封装能力，反过来能验证、改进光芯片产品的性能，加快光芯片产品的技术迭代速度，可以实现 1+12 的实际商业效益。光隆科技表示，公司的 10G 1270 DFB 芯片已经批量供货，应用于10G-PON市场，10G CWDM激光器芯片也处于小批量试产阶段。公司已经着手布局 25G 光芯片产品，启动了 25G CWDM 光芯片的研发、 EML 光芯片产品研发项目，紧密跟踪未来技术的发展趋势。光隆科技的光芯片业务从无到有，2021年激光器芯片产销量大幅增加，规模效应导致光芯片的单位成本大幅下降，毛利率大幅提高，销售达2092.97万元，毛利率达41.99%。
由于光开关产品应用领域的广泛性和细分类别的多样性，这也就导致光开关市场的竞争格局较为分散，市场集中度较低。光隆科技光开关产品主要包括机械式光开关和MEMS光开关，2021年销售3669.22万元。据 Technavio的数据，推测2021年全球光开关市场规模为29.31亿美元，则光隆科技2021 年的光开关销售收入约占市场总规模的0.20%。光隆科技表示，目前已完成对WSS波长可选光开关的技术原理、技术现状和市场需求等的调查，编写了《项目技术方案报告》，开发周期约2年，目前研发项目的方案正在内部研讨中，待充分论证后正式实施。
据光通信之家了解，光隆科技此次IPO拟募集资金7.53亿元用于光芯片半导体全制程工艺产线建设项目、子系统与光学器件生产建设项目以及补充流动资金。其中光芯片半导体全制程工艺产线年，拟利用新购置的先进设备并充分结合公司现有的技术积累，扩大DFB激光器芯片、硅光激光器芯片、探测器芯片、光通讯TO同轴封装、高功率激光器封装、TEC和EML封装等产品和服务的供给规模， 项目建成后将形成年产芯片3.32亿片、封装芯片3700万片的产能。
子系统与光学器件生产建设项目投资2.25亿元，建设期2年。本项目拟利用新购置的先进设备并充分结合公司现有的技术积累开展项目建设，项目建成后能够实现年产 2.7万套集成产品（包括2.5万套5G前传光保护设备和0.2万套ROADM设备），以及480万件光学产品（包括400万件通信用隔离器及器件、 50 万件非通信用隔离器及器件和 30 万件高功率激光模块产品）的生产能力。
光隆科技表示，未来将加快DFB激光器芯片、EML芯片产业化能力；进一步打造光芯片半导体全制程工艺平台，不断提升光芯片的功率及性能参数，使公司光芯片性能指标始终保持前列；积极拓展产品线、丰富公司产品结构；进一步加强人才梯队建设。